XML
Loading
COMPONENTES ELECTRONICOS Examenes 2005 Examenes 2006 Examenes 2007
Examenes 2008 Examenes 2009    
 

 

 

 

Cuestion 6 (Resistencia termica union-encapsulado)


Temperatura maxima en la union del dispositivo:

\begin{displaymath}T_{u}=175º\end{displaymath}

Temperatura del encapsulado del dispositivo:


\begin{displaymath}T_{e}=25º\end{displaymath}

Disipacion maxima de potencia a esa temperatura:


\begin{displaymath}P_{D}=15\,W\end{displaymath}




\begin{displaymath}(T_{u}-T_{e})=\theta_{ue}\,P_{D}\end{displaymath}

Resistencia termica union-encapsulado sera:


\begin{displaymath}\theta_{ue}=\frac{T_{u}-T_{e}}{P_{D}}=\frac{175-25}{15}=10\,\frac{ºC}{W}\end{displaymath}





cajael