Cuestion 6 (Resistencia termica union-encapsulado)

Cuestion 6 (Resistencia termica union-encapsulado)

Temperatura maxima en la union del dispositivo:

$\begin{displaymath}T_{u}=175º\end{displaymath}$

Temperatura del encapsulado del dispositivo:

$\begin{displaymath}T_{e}=25º\end{displaymath}$

Disipacion maxima de potencia a esa temperatura:

$\begin{displaymath}P_{D}=15\,W\end{displaymath}$

$\begin{displaymath}(T_{u}-T_{e})=\theta_{ue}\,P_{D}\end{displaymath}$

Resistencia termica union-encapsulado sera:

$\begin{displaymath}\theta_{ue}=\frac{T_{u}-T_{e}}{P_{D}}=\frac{175-25}{15}=10\,\frac{ºC}{W}\end{displaymath}$